Práctica empresarial en la empresa Robert Bosch

Abstract

Este documento contiene información generalizada del proceso de fabricación de microestructuras electrónicas. Describe el concepto de MEMS (Micro Electronic Mechanical Systems), sus principales aplicaciones. Detalla el proceso de limpieza RCA que se desarrolla en los sustratos de silicio; seguido con el proceso de litografía y las diferentes técnicas de deposición (layer deposition) y/o grabado (etch process) que se ejecutan sobre estos sustratos u obleas. Además de los diferentes instrumentos que se utilizan tal como el interferómetro de luz blanca, microscopios y equipos de luz ultravioleta utilizados en fotolitografia. Conjuntamente se puede tener información de las salas blancas que son los lugares donde se desarrollan estas estructuras microelectrónicas; el traje que se debe usar al ingresar allí y las respectivas normas de seguridad. This document gives an overview about the microelectronics structures fabrication process. It also mentions the concept of MEMS (Micro Electronic Mechanical Systems) and its applications. Describes the different process involved with microelectronic structures fabrication as the clean process call RCA process, the different techniques used to make a layer deposition and etch process. There is also information about the main instruments involved with those processes. Besides there is information about the clean room that is the place where all microelectronic structures are make, also the mains rules to follow and security policy.